Book møde
Menu
I de senere år har en stor efterspørgsel efter mikrochips kastet en tung skygge over produktionen og leveringen af elektronik.
For at imødekomme denne efterspørgsel har Lotus Microsystems revolutioneret den traditionelle tilgang til chipdesign.
Med Nordcads hurtige og on-demand support samt træning kan Lotus Microsystems effektivt anvende deres skematiske og PCB-designværktøjer for at imødekomme kundens behov og deadlines.
Sebastian er applikationsingeniør hos Lotus Microsystems. Blandt mange andre ansvarsområder udvikler han evalueringskort til kunder for at teste virksomhedens produkter. Ved at tilbyde deres chips på evalueringskort sikrer Lotus, at deres kunder har mulighed for grundigt at vurdere deres produkter for at afgøre, om de stemmer overens med deres krav og specifikationer.
Ved at deltage i tekniske dialoger med kunder, vejleder Sebastian dem i at udnytte Lotus' produkter og identificere applikationer inden for deres systemer, hvor de kan drage fordel af produktets fordele. Derudover leder han udviklingen af platformen for kunder, der anvender Lotus' produkter.
Disse evalueringskort har to hovedkriterier:
For at opnå dette anvender han OrCAD Capture og PCB Editor - selvom disse værktøjer, omend kraftfulde, kan have en stejl indlæringskurve. Selv med erfaring kan det være udfordrende at navigere i disse kompleksiteter til tider.
Sebastian søger af og til efter kreative løsninger for at matche designmålene eller etablere regler for at fastslå designets fysiske gennemførlighed.
Her kommer den uvurderlige support fra Nordcad til sin ret og løser hurtigt udfordringer, der ellers ville hindre fremskridt. I stedet for at bruge kostbar tid på at gennemsøge fora eller vente på svar på en supportsag kan Sebastian stole på Nordcads hotline support for øjeblikkelig assistance.
Sebastians tilfredshed med Nordcad strækker sig ud over deres supporttjenester; han har også fundet træningskurserne som værende fremragende og har forbedret hans designviden og færdigheder med værktøjerne.
Nordcads supportteam giver rettidig og personlig assistance, hvilket sikrer, at Lotus Microsystems' applikationsingeniør hurtigt overvinder eventuelle hindringer, der opstår under designprocessen.
Problemer, der kunne forårsage forsinkelser og frustration, løses hurtigt, hvilket gør det muligt for ham og resten af teamet at fokusere på innovation og imødekomme kundekrav. Dette gør det muligt for Lotus Microsystems kontinuerligt at levere produkter af høj kvalitet effektivt og til tiden og styrke deres ry som en revolutionerende leder inden for chipdesign.
Derudover har Nordcads omfattende træningsprogrammer udstyret teamet med de færdigheder og den viden, der er nødvendig for at maksimere potentialet i deres OrCAD-værktøjer.
Når vi taler om chipdesign, er der tre vigtige kriterier for et succesfuldt produkt, der kan modstå kravene fra fremtidens elektronik:
Lotus Microsystems mestrer alle tre kriterier.
Små enheder i dag, som smartphones, er pakket med komponenter som mikroprocessorer og sensorer. Uanset hvor avancerede vores gadgets er, står de over for den samme udfordring: de har brug for en strømconverter, der kan håndtere strømflowet fra batteriet til alle forskellige funktioner. Jo flere funktioner, desto mindre plads er der til rådighed.
Men her er den helt store udfordring: Når vores enheder bliver fyldt med mere funktionalitet, fortsætter pladsen på konventionelle PCB'er med at skrumpe. Og når tingene presses sammen, stiger temperaturen. Dette betyder, at vi har brug for nye materialer, der kan tåle varmen, når strømkonverteren skal være mindre og mere kompakt.
I dagens strømconverters finder du en central chip omgivet af en række eksterne komponenter. Disse er ret gode til at håndtere varme, primært fordi de har en vis størrelse. Men hvis du prøver at krympe dem med den nuværende teknologi, bliver de ret varme.
Lotus Microsystems' strømconverter, der kun måler 2,2 mm i længden og 1,2 mm i højden, er virkelig en game-changer.
Det, der ofte er nødvendigt for at få en strømkreds til at fungere, er store passive komponenter, og du kan ikke placere dem på chipet, som du vil have det, for at få en meget integreret og effektiv løsning.
Du kan imidlertid pakke de passive komponenter inklusive chipet på et substrat og derefter indkapsle det hele, og det er essentielt set, hvad Lotus Microsystems gør.
Traditionelt vil mange bruge et laminatsubstrat, f.eks. FR4, som PCB-materialer er lavet af. Lotus bruger i stedet et siliciumsubstrat.
Valget af materiale har mange afgørende fordele: For det første kan converteren hurtigt sættes i produktion, da silicium er det foretrukne materialevalg for halvledere i mikrochips.
Dette muliggør også bedre integrationsmuligheder og kan potentielt reducere størrelsen på strømconverteren med op til 72% sammenlignet med nuværende produkter på markedet.
Det er også mere bæredygtigt og leder varme meget mere effektivt end glasfiber gør. Dette er nøglen til, hvordan de mere effektivt styrer varmen væk fra chipet og de passive komponenter.
Sammenlignet med den state-of-the-art strømmodulpakning baseret på laminatsubstrater og blyrammer, tilbyder Lotus Power Interposer™ op til 60% forbedring i termisk ydeevne, med eliminering af varme pletter.
Det tillader højere effekttæthed og mindre afkøling ved samme maksimale tilladte temperatur på applikationsplatformen.
I mellemtiden står Lotus på randen af et betydeligt gennembrud og udvikler en specialiseret komponent, der integrerer tre patenterede teknologier. Denne komponent er klar til at revolutionere markedet, med prototyper allerede eksisterende på konceptstadiet.
Nu ser Sebastian ivrigt frem til at dykke ned i OrCAD X og er optimistisk, at det vil strømline mange aspekter af hans arbejdsgang og yderligere forbedre produktiviteten.
